NVIDIA Vera Rubin NVL72 全面量产:每兆瓦 Token 吞吐量跃升 10 倍,从芯片到电网全栈协同
CoreWeave 首次公开基于实际运行硬件的基准测试:在 DeepSeek-R1 上,Vera Rubin NVL72 每兆瓦 Token 吞吐量较 Grace Blackwell NVL72 提升 10 倍。这直接切中电力受限的 AI 工厂最核心的盈利指标。
CoreWeave 首次公开基于实际运行硬件的基准测试:在 DeepSeek-R1 上,Vera Rubin NVL72 每兆瓦 Token 吞吐量较 Grace Blackwell NVL72 提升 10 倍。这直接切中电力受限的 AI 工厂最核心的盈利指标。
CoreWeave 成为首家完成 Vera Rubin NVL72 部署与验证的 AI 云服务提供商,并首次公布基于实际运行硬件的性能数据。在 DeepSeek-R1 基准测试中,Vera Rubin NVL72 每兆瓦每秒 Token 吞吐量达到 Grace Blackwell NVL72 的 10 倍。
每兆瓦 Token 吞吐量是 AI 工厂大规模盈利的核心指标。同等电力预算下产出更多 Token,意味着更低的单位成本。
上一代架构,每兆瓦 Token 吞吐量作为基准线(1×)。
全栈协同设计,每兆瓦 Token 吞吐量跃升 10×,推理成本降至 1/10。
注:10× 数据来自 CoreWeave 在 DeepSeek-R1 上的实测结果,对比基准为 Grace Blackwell NVL72。成本数据来自 Google Cloud A5X 实例发布信息。
Vera Rubin 平台从芯片到电网进行了全栈协同设计,核心在于七款芯片和五种机架托盘之间的极致协同。五种机架系统包括 Vera Rubin NVL72、Vera CPU 机架、Groq 3 LPX、Spectrum-6 SPX 和 Vera BlueField-4 STX,被作为一个完整系统进行工程研发。
▼ Vera CPU:AI 工厂的「大脑」
注:柱形自 0 起绘制,长度代表相对性能倍率,标注数值为实测对比结果。Vera CPU 采用定制 Olympus 核心,专为智能体负载设计。
▼ 网络层:专属定制,全面超越通用以太网
注:所有数据均为对比通用以太网或上一代方案的实测提升倍数。CPO 为光电一体化封装,全球首款量产同类型交换机。
一个诚实的注脚:NVLink Fusion 向第三方 XPU 开放了 NVIDIA 基础设施平台,这意味着合作伙伴可以借助成熟的 NVLink 纵向扩展堆栈和生态系统实现快速上市——开放,而非封闭。
▼ 工程落地:极简设计,省时省水
经过三代机架级协同设计迭代,Vera Rubin NVL72 实现了托盘内无电缆、无风扇、无液冷软管,计算托盘组装时间从数小时缩短至 1 分钟。45°C 液冷进水温度设计,无需冷水机组,仅靠干式冷却器即可运行,每兆瓦每年可节省 数百万加仑 水资源。
Vera Rubin 的出现不是一次简单的芯片迭代。它回答了一个行业正在焦虑的问题:当模型参数增长放缓、电力成本成为硬约束时,AI 基础设施的下一轮增长从哪里来?
答案藏在「全栈协同」这四个字里。
把七款芯片、五种机架系统作为一个整体来设计,而不是让通用产品拼凑——这意味着从芯片架构、网络拓扑到冷却系统、部署流程,每一个环节都在为同一个目标服务:用最少的电力,产出最多的 Token。10 倍的每兆瓦吞吐量提升,正是这种系统性思维的量化结果。
一个容易被忽视的信号:NVLink Fusion 向第三方 XPU 开放。这不是一个封闭的生态宣言,而是一个务实的策略——当你的系统足够强,开放反而能加速生态成熟。
Vera Rubin 证明了一件事:当芯片设计、网络架构、系统工程的协同达到极致,AI 基础设施的性能跃升可以不是 30% 或 50%,而是 10 倍。下一个阶段的竞争,将从「谁的模型更大」转向「谁的工厂更有效率」。
Vera Rubin NVL72 已通过 CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructure 等全球合作伙伴云服务提供,供应链覆盖 30 个国家 350 多家工厂。
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