阿里云超节点 Day0 适配 Kimi K3,国产算力首次跑通近 3 万亿参数模型
7 月 28 日,阿里云真武超节点实例完成对 Kimi K3 的 Day0 适配,成为国内首个跑通近 3 万亿参数模型的超节点系统。单实例 64 卡全互联、9TB 显存规模,首 Token 时延降低约 35%,标志着国产算力已具备支撑超大参数模型大规模应用的能力。
7 月 28 日,阿里云真武超节点实例完成对 Kimi K3 的 Day0 适配,成为国内首个跑通近 3 万亿参数模型的超节点系统。单实例 64 卡全互联、9TB 显存规模,首 Token 时延降低约 35%,标志着国产算力已具备支撑超大参数模型大规模应用的能力。
主流模型已进入超 2 万亿参数规模时代。这一量级的模型需要将参数分散到几十张甚至上百张高速互联的 GPU 卡上,才能"跑得又稳又快"。普通 AI 集群因通信带宽局限,无法满足高吞吐、低延迟、高并发的需求。
通信带宽受限,难以支撑万亿参数模型的高吞吐、低延迟、高并发运行需求。
通过 ICN Switch 高速互联芯片,让 64 张真武 M890 实现 800GB/s 全互联,单实例支撑万亿级 MoE 专家并行。
这套架构的核心在于用高速互联打破单机算力天花板——9TB 显存规模与 800GB/s 互联带宽,使单实例即可承载过去需要多集群协同才能运行的超大参数 MoE 模型。
Day0 适配不是简单的"能跑就行"。阿里云、平头哥与 Kimi 团队从软件栈、算子等层面进行了深度联合适配——这意味着硬件团队不仅要理解模型架构,还要针对核心算子做底层优化。
这种深度协同的价值在于:硬件不再是被动承载模型的容器,而是主动参与模型效率优化的变量。从算子级优化到系统级互联,每一层都在为"万亿参数跑得又稳又快"服务。
本篇报道的核心数据——"首 Token 时延降低约 35%""单卡解码吞吐提升 1.8 倍"——均来自当事方单方披露,目前未见第三方独立复测结果。读者宜将其视为"工程可行性证明"而非"横向性能基准"。
此外,"国内首个跑通近 3 万亿参数模型的超节点"这一表述,其参照系为公开报道的同类超节点产品,不排除存在未公开的同等能力实例。
千问 AI 平台与阿里云百炼已提供 Kimi K3 模型 API,开发者可直接调用。
阿里云百炼 → 调用 Kimi K3