8 月 24 日，小米一次性发布玄戒 O3、O100、D100 三颗 3nm 自研芯片，分别面向个人终端、端侧 AI 加速与高算力智能驾驶。其中智驾芯片 D100 是国内首颗 3nm 智驾芯片，也标志着小米自研芯片正式覆盖「人车家全生态」。
三颗芯片，三个战场，共享同一套 3nm 设计能力。但各自的使命完全不同。
注：三颗芯片分别对应手机、端侧 AI 与智能驾驶三类场景。D100 的关键意义在于——小米的 3nm 设计能力首次从手机迁移到汽车。
车企自研智驾芯片已有先例：特斯拉 2019 年量产 FSD 芯片，蔚来神玑 NX9031、小鹏图灵芯片先后上车，理想的马赫 M100 也在 2026 年落地。但制程上，行业普遍停留在 4nm、5nm 甚至 7nm。
不是车载用不到先进制程。恰恰相反，大模型上车对算力密度的渴求比手机更迫切。真正的拦路虎，是 3nm 的设计难度和动辄数十亿元的投入。
D100 对此给出三层回应：
3nm 过去只属于旗舰手机 SoC。D100 把小米的先进制程能力带进汽车，成为国内首颗 3nm 智驾芯片。
集成 20 核 CPU 与 16 核 NPU，单芯片最高 160GB 统一内存，可本地部署 200B+ 参数模型。智驾芯片的评价标准，正从「低功耗跑完算法」转向「承载持续进化的大模型」——内存带宽与容量的权重，压过了单纯的算力数值。
支持多芯片融合计算，算力可以横向扩展。芯片不再是「一颗定终身」的硬件，而是一个可持续升级的算力平台。
2014 年，小米第一次把触角伸向芯片时，公司成立才四年。那时没有人会想到，这条路会走十二年。
小米手机业务刚冲上国产第一，造芯看起来是趁热打铁的顺势之举。
小米成为继苹果、三星、华为之后，全球少数同时做手机和 SoC 的公司。但 S1 定位中端，最终 S2 停在量产前夕。
芯片研发转向影像、快充、电池管理等更容易落地的专用芯片。雷军复盘：当年「没做好干十年的准备」。
几乎与官宣造车同期。手机出货规模、IoT 版图扩张，以及一辆汽车对高价值芯片的需求，给了重启的底气。
OPPO 宣布终止哲库业务——近 3000 人团队、接近流片的 4nm SoC 戛然而止。同年约 30 家半导体企业裁员或关停，「手机自研芯片是死路」的论调甚嚣尘上。
3nm 制程。小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家拥有自研 3nm 手机 SoC 的厂商。
第二次大芯片尝试，真正跨过了量产的难关。
O3、O100、D100 一次发布，芯片覆盖人车家全生态。
2022 年，营收下滑叠加造车 + 造芯双重压力，小米内部出现质疑。雷军问了高管一个问题：
最终小米拍板：自研手机 SoC 至少坚持十年、至少投入 500 亿元。正是这个决定，把小米推上了一条与英伟达、高通截然不同的路。
目标是服务尽可能多的车企，用规模摊薄研发与流片成本。架构取「最大公约数」，车企想做深度软硬协同，就会受制于平台通用性。
不对外销售，只服务自家智驾场景。需求定义、架构设计、软件适配、整车验证全程内部闭环。芯片不是商品，是器官。
在小米的内部链路里，信息衰减被压到最低：
迭代节奏从「一年等一次」转向「持续进化」——这正是端到端大模型时代，车企争夺体验差异化的关键能力。
注：以上数据来自公开报道。2025 年芯片研发投入约相当于小米当年整体研发支出的五分之一。
代价同样清晰：英伟达、高通可以把一颗芯片卖给十几家甚至几十家车企，巨额投入由全行业消化；而 D100 只服务小米自己，每一分钱都必须靠小米汽车的销量来回收。
为生态造芯是一把双刃剑：闭环带来零损耗的产品定义力，也把重资产压力全部押注在单一车企的销量上。小米的芯片故事能否成立，最终不取决于设计本身，而取决于小米汽车能卖出多少台——这个答案，还需要三到五年才能揭晓。