加特兰闯关科创板:AI 感知芯片国产破局,市占率 31% 背后亏损超 9 亿
8 月 13 日,加特兰科创板 IPO 获受理,拟募资 34.89 亿元。这家从伯克利实验室走出的毫米波雷达芯片公司,以 CMOS 工艺重新定义了智驾感知核心器件,拿下国内 31.1% 市场份额——但三年半累计亏损超 9 亿元,盈利拐点仍未出现。
8 月 13 日,加特兰科创板 IPO 获受理,拟募资 34.89 亿元。这家从伯克利实验室走出的毫米波雷达芯片公司,以 CMOS 工艺重新定义了智驾感知核心器件,拿下国内 31.1% 市场份额——但三年半累计亏损超 9 亿元,盈利拐点仍未出现。
2014 年,从加州大学伯克利分校博士毕业的陈嘉澍回国创业。彼时,车载毫米波雷达芯片完全被德州仪器、恩智浦、英飞凌攥在手里,国产化率接近于零。他拉上导师——伯克利无线研究中心主任 Ali Niknejad 教授,在上海张江注册了"Calterah":"CAL"致敬伯克利,"TERAH"取自太赫兹。
这对师徒从没打算做"国产替代"的低端复制。
他们的目标是:用 CMOS 工艺重新定义毫米波雷达芯片。行业通行做法是用砷化镓或锗硅工艺做多芯片拼装,性能稳定但成本高、集成度低。CMOS 成本低、集成度高,但在高频段性能表现一直被质疑"不够车规级"。
多芯片拼装,性能稳定但成本高、集成度低,被国际巨头垄断数十年。
单芯片集成射频前端,成本降一个量级,集成度大幅提升——赌的是工艺进化速度。
事实证明他赌对了。2017 年,全球首个车规级 CMOS 工艺 77GHz 毫米波雷达射频前端芯片 Yosemite 量产;2019 年,又推出全球首个 77/60GHz AiP(封装集成片上天线)SoC,把天线也塞进封装里,雷达模组设计门槛被进一步拉低。
陈嘉澍携伯克利技术回国,张江注册加特兰。
成立仅一年,全球第一颗全集成 77GHz 雷达收发单芯片流片成功。
Yosemite 量产,国产毫米波雷达芯片撕开第一道口子。
全球首个 77/60GHz AiP SoC 推出,天线塞进封装。
国内份额 31.1%、累计出货 3000 万颗,科创板受理。
毫米波雷达芯片是智驾感知系统的核心器件——它决定了车辆在雨雪、隧道、暗光等场景下"看得清不清、反应快不快"。加特兰的芯片正在三个方向渗透:
招股书里的数字,讲了一个"高增长 + 深亏损"的典型硬科技故事。2023–2025 年,加特兰营收从 2.06 亿元 升至 6.32 亿元,三年复合增长率超 75%。
但亮眼的营收背后,是持续三年半、累计超 9 亿元的净亏损。
注:左右两图各自独立缩放,柱长不跨图对比。2026 Q1 继续亏损 6028.66 万元,累计亏损超 9 亿元;经营活动现金流连续三年为负。
钱烧在了研发。三年累计研发投入超 10.39 亿元,2023 年研发费用占营收比例一度高达 147.75%——一块钱营收背后要贴将近一块五的研发支出,2025 年这个比例仍超 58%。经营活动现金流持续为负,叠加晶圆采购需大额预付,本质上还在靠融资"输血"维持运转。
这也解释了为什么 2026 年 3 月刚完成 12 亿元 E 轮、估值突破百亿后,短短五个月就火速递交招股书——二级市场的融资渠道,对它而言不是选择题,而是生存题。
加特兰的困境并非孤例,它其实是整个国产车规级芯片赛道的缩影。招股书暴露了四重风险,每一重都可能直接影响量产节奏与盈利时间表:
前五大经销商收入占比长期超 99%,2025 年第一大终端客户收入占比超 50%。大客户议价权强,单一客户流失将直接冲击营收。
Fabless 模式下晶圆代工、高端封测、EDA、核心 IP 大量依赖境外厂商。2026 Q1 前五大供应商采购占比达 80.16%,海外限供风险持续存在。
德州仪器、英飞凌、恩智浦凭借数十年技术积累与专利壁垒深度绑定车厂。加特兰全球份额仅 4%,量级差距依然悬殊。
4D 毫米波雷达成热点后,国产玩家涌入导致同质化加剧。加特兰产品线仍以传统雷达为主,4D 高分辨率产品仍在研发中。
注:风险条目依据招股书公开信息提炼,非投资建议。车规芯片从设计到前装量产通常需数年,今天营收反映五年前决策,今天研发投入可能 2030 年前后才能看到回报。
本次 IPO 计划募资 34.89 亿元,加特兰想讲的故事已经不止于"汽车雷达芯片国产替代"——它试图打通一条从单品到平台、从车规到泛感、从国产替代到全球竞争的战略路径。
战略方向是清晰的。但战略清晰和商业成功之间,隔着的正是时间和资金的鸿沟。从伯克利实验室里那个关于 CMOS 毫米波雷达的博士课题,到站上科创板门口的百亿独角兽,加特兰走了整整十二年。
科创板不是终点,而是另一场更残酷长跑的起点。
CMOS 路线证明了"技术理想主义"可以撕开巨头封锁,但 9 亿亏损和 99% 客户集中度也证明:芯片国产替代的下半场,比拼的不再是单项技术突破,而是供应链纵深、客户分散度与盈利时间表的综合耐力赛。 车规芯片公司真正的考卷,从来都在上市之后才正式开始。