AI 服务器 PCB 层数飙升至 20 层以上，覆铜板等级从 M7/M8 向 M9/M10 加速迭代。铜箔、树脂、玻纤布三大主材改性空间逼近极限，硅微粉——这个曾长期被归在 BOM 表“其他”栏里的材料——正成为决定信号完整性的关键变量。全球高端球形硅微粉需求缺口已达 2.6 万吨/年，而七成产能由日本企业把持。
供需两端的数据，拼出了这个数字的轮廓。
需求端：2026 年 M9/M10 级覆铜板全球需求约 3200 万张。单张重约 1.4kg，化学球硅填充比例 35%-40%，单张耗量约 150g。仅此一个品类，年消耗产能近 5000 吨。英伟达 Rubin 平台单个机架 PCB 价值量较 GB300 提升 233%，进一步拉高用量。高盛将 2027 年全球 AI CCL 市场规模预测上调至 220 亿美元，2028 年进一步上调至 475 亿美元，隐含 2026-2028 年复合增速 161%。
供给端：全球化学法球形硅微粉有效产能约 7000-8000 吨/年。其中日系雅都玛约 4000 吨，新工厂预计 2027 年底投产；日本电化、龙森等合计约 3000 吨，公开信息中未见明确扩产计划。
两条曲线一交叉，缺口清晰可见。
注：需求量基于 Gartner 与高盛对 AI CCL 市场规模的预测推算，供给量基于东北证券及行业专家交流整理的全球产能数据。缺口为动态估算值，随扩产节奏变化。
在 M1-M3 级覆铜板时代，硅微粉的作用只有一个：降本。填得越多，树脂用得越少，成本越低。填充比例仅 4%-5%，用的还是机械破碎的角形粉，单吨售价不过三五千元。
AI 算力改变了这一切。
M9/M10 级覆铜板的硅微粉填充比例从 5% 提升至 40%，且须采用化学法球形硅微粉。角形粉因流动性差、填充率低，已无法满足高频高速基材的要求。
填充比例 4%-5%，角形粉，单吨售价 3000-5000 元。技术门槛低，供给充分。
填充比例 35%-40%，化学法球形粉，工艺门槛极高。同一种二氧化硅，高低端价差超 400 倍。
差异不在原料端（石英砂供给充裕），而在于工艺控制能力：粒径分布（高端要求 Span 值小于 0.3，即接近单分散）、球化率（日系稳定在 98% 以上）、杂质控制（ppb 级别）——这三项指标构成了这一品类的技术护城河。
注：价差 400 倍基于角形粉与高端化学法球形硅微粉市场均价对比，数据来自国金证券研究所及行业调研。
全球高端球形硅微粉市场，长期由日本企业主导。据国金证券研报及智研咨询数据，日本电化、龙森、新日铁三家合计占全球高端市场约 70%。在亚微米级、1 微米以下超细产品领域，日本雅都玛占据近乎独家的供给地位。
注：条形图按份额比例示意，非零起点。联瑞新材市占率约28%-31%，为国内唯一可量产HBM用Low-α高纯球形硅微粉的企业。
进入壁垒清晰：认证周期 12-18 个月，覆铜板厂商验证包含配方匹配、可靠性测试及终端客户二次认证，一旦通过不会轻易切换。扩产周期 18-24 个月，良率爬坡还需 6-12 个月，核心工艺依赖长期积累的 Know-how。
截至 8 月，国内在化学法球形硅微粉领域已实现量产或进入客户验证阶段的上市公司主要有四家，分处不同阶段。
涨价结束了吗？高盛近期的判断是，由于高端产品良率较低、产能消耗更大，即便主要厂商扩产计划逐步落地，未来两年行业产能利用率仍将维持高位。
传导链条上，上游材料端率先受益于价格弹性。东北证券测算，高端硅微粉毛利率普遍超过 45%。中游方面，台光电二季度毛利率达 33.9%，环比提升 4.4 个百分点，公司表示不排除三季度再次提价。南亚新材管理层更直白：标准无卤素覆铜板售价已超过 2021 年峰值。
铜箔的涨价有周期触底的成分，但 AI 驱动的结构性紧缺同样真实存在。而硅微粉从填料变成关键材料，则完全是 AI 算力驱动覆铜板代际升级带来的结构性需求跃迁。
代际升级刚刚行至中途，日系产能扩张缓慢，国产替代尚处早期。高端品类的供需缺口在 2027 年前很难看到实质性收窄。涨价传导至硅微粉，并非尾声——AI 算力对上游材料供应链的重塑，才刚刚开始。
联瑞新材、凌玮科技、雅克科技、国瓷材料 —— 四家企业的进展与扩产节奏，是判断国产替代拐点的关键信号。关注 AI 算力供应链，硅微粉是绕不开的一环。
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