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马斯克豪掷168亿美元自建芯片厂，挖来英特尔18A制造负责人执掌产线
SpaceX 与 Tesla 正式公布超级芯片工厂 Terafab 建设计划，首期投资 168 亿美元。曾参与英特尔 18A 制程量产准备的 Gary Jiang 已加入特斯拉，成为项目首批核心领导成员。
综合公开信息整理•
2026-08-08•
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168亿$
首期投资 · 得州Grimes County
1亿ft²
规划制造空间，整合封测
18年
Gary Jiang 在英特尔制造经验
⚡ 30 秒速览
- 发生了什么：8 月 6 日，SpaceX 和特斯拉公布 Terafab 超级芯片工厂建设计划，选址得州 Grimes County，首期 168 亿美元。
- 关键人物：清华本科、俄亥俄州立博士、英特尔近 18 年的 Gary Jiang 加盟，曾任英特尔 18A 制程工厂经理，负责技术转移与量产准备。
- 为什么重要：Terafab 将采用英特尔 14A 制程，整合芯片制造、封装、测试，服务特斯拉自动驾驶、Optimus 机器人和 SpaceX 计算需求。
- 行业现实：英特尔、台积电、三星新建晶圆厂 无一按期交付，印证先进制造难度远超资本投入。
- 深层信号：马斯克要从“设计芯片”转向“制造芯片”，垂直整合野心再进一步。
01一纸蓝图：Terafab 是什么？
Terafab 不是一座普通晶圆厂。它被定位为整合芯片制造、封装、测试的一体化超级工厂，未来要支撑特斯拉汽车、Optimus 人形机器人，以及 SpaceX 的 AI 计算基础设施。
从提出到落地，只用了不到一年。
2026.01
马斯克在财报电话会上首次提出 Terafab 计划，表示特斯拉需要建立自己的大规模芯片制造能力。
2026.03
Terafab 项目正式公布，地点选在得州 Grimes County。
2026.04
英特尔宣布加入，提供 14A 制程相关支持——这是继 18A 之后的下一代先进节点。
2026.06
Gary Jiang 加入特斯拉，成为 Terafab 首批核心领导成员之一。
2026.08
SpaceX 与特斯拉正式公布建设计划，首期投资 168 亿美元，规划制造空间超 1 亿平方英尺。
注：时间线基于公开报道整理，具体日期以官方公告为准。Terafab 的最终产能与制程组合尚未完全披露。
02关键人物：Gary Jiang 是谁？
公开资料不多，但履历恰好勾勒出一条典型的半导体制造工程师路径：清华材料科学本科与硕士，俄亥俄州立大学博士，八年设备与工艺控制经验，再进入英特尔近十八年。
🔬 从清华到英特尔 18A 制造亲历者
- 教育背景：1990 年进入清华大学材料科学专业，后赴俄亥俄州立大学攻读博士。材料科学训练奠定了对制造工艺的理解。
- 早期积累：2000 年加入 Rudolph Technologies，从事半导体检测、测量与工艺控制，积累晶圆制造中的缺陷检测与良率提升经验。
- 英特尔 18 年：2008 年加入 Intel，参与过 Fab 68 新厂建设、Fab 32 与 Fab 12 工艺管理，以及亚利桑那晶圆厂运营。
- 核心战绩：到 2024 年底担任英特尔工厂经理，负责 18A 制程的技术转移、设备安装、产线启动与量产准备。
一句话总结：他的职业始终围绕同一个问题——如何让一项先进半导体技术变成一条能稳定量产的产线。
这正是特斯拉过去缺失的能力。而 Terafab 与英特尔的合作，让 Gary Jiang 的经历变得格外特殊——他懂 18A，如今要推进下一代的 14A。
03为什么马斯克需要他？垂直整合执念
在进入晶圆制造之前，特斯拉其实尝试过另一条路：自己设计 AI 芯片，自己训练模型。2019 年启动的 Dojo 项目，一度被马斯克视为自动驾驶的关键拼图。
但 2025 年，Dojo 团队悄然关闭。
❌ Dojo 自研路线（已终止）
特斯拉自研 D1 训练芯片，计划构建专用 AI 训练系统。2025 年项目关闭，核心成员出走，转向外部代工。
✅ Terafab 制造路线（进行中）
从设计芯片延伸到制造芯片，整合封装与测试，面向自动驾驶、机器人和空间计算，彻底掌控算力底座。
代工从来不是马斯克的答案。他信奉的是垂直整合——从芯片设计到制造，全部攥在自己手里。
但先进晶圆厂不是用钱就能堆出来的。它需要一套长年累月才能养成的制造体系：供应链、工程团队、工艺流程、良率爬坡的经验。Gary Jiang 正是那个能把蓝图变成产线的人。
04现实棱镜：先进晶圆厂有多难建？
过去几年，全球半导体巨头已经用真金白银证明了这一点。英特尔、台积电、三星的新建晶圆厂，无一按期交付。
英特尔 · 俄亥俄2022宣布
2025→2030
台积电 · 亚利桑那2020动工
2024→2025
注：柱形示意延期幅度，非精确量化。三家均因工程、设备或劳动力问题推迟量产，投资规模从 120 亿到 200 亿美元不等。
难处不在钱，在于如何把钱变成一条能稳定运行的产线。Terafab 的难度更高——它不只是建一座晶圆厂，还要整合封测，并满足特斯拉、SpaceX 的定制化需求。
一个诚实的注脚：即使有 Gary Jiang 这样的经验丰富的制造管理者，一座晶圆厂最终跑起来，依然需要整个半导体生态托底——设备、材料、工艺、工程团队，缺一不可。
05编辑判断
编辑核心判断
马斯克再次证明了他擅长闯入“不可能”的领域，但半导体制造遵循的是另一套物理规律——工程整合的复杂度不会因为资本和决心而自动消失。Gary Jiang 只是一个开始，真正的考验在于：Terafab 能否在 2030 年前，向世界交付一颗良率合格的 14A 芯片。
▶持续关注
Terafab 的下一步动向，将决定特斯拉能否真正掌控 AI 时代的算力底座。
综合公开信息整理 · 后续进展以官方披露为准