据《华尔街日报》报道，苹果正在其 iPhone 和 MacBook 产品线中测试长鑫存储（CXMT）的存储芯片，以缓解因 AI 热潮引发的内存短缺。若正式采用，这将是苹果首次在中国大陆采购 DRAM 芯片，也是 AI 算力需求倒逼半导体供应链重组的标志性事件。
2025 年以来，AI 大模型的训练与推理需求将 DRAM 市场推向了一个历史性拐点。HBM（高带宽内存）供不应求，挤占了传统 DRAM 产能，LPDDR 等消费级存储芯片价格一路走高。
苹果每年数亿部设备的存储需求，让其对单一供应商的风险高度敏感。目前三星、SK 海力士、美光三巨头占据了全球 DRAM 市场超过 95% 的份额，任何一家出现产能波动，都会直接影响苹果的出货节奏。
长鑫存储成为选项。这家中国最大的 DRAM 制造商，正在北京规划建设第二座工厂，产能目标指向月产 10 万片晶圆。惠普和宏碁已经在美国以外市场采用长鑫芯片，为其量产能力提供了佐证。
注：市占率数据来自行业估算，长鑫产能爬坡速度与良率水平是苹果能否从测试走向量产的关键。
但数据只是故事的一部分。
苹果的供应链管理哲学向来是「不把鸡蛋放在一个篮子里」——即便长鑫的良率与性能尚需验证，只要通过初步测试，它就获得了成为"第三选项"的门票。这对苹果而言，既是成本控制的手段，也是地缘政治博弈下的备选方案。
长鑫存储成立于 2016 年，是国内 DRAM 领域的领军者。其量产工艺已推进至 17nm 制程，与三星、SK 海力士的 15nm 以下工艺仍有差距，但差距正在缩小。
一个诚实的注脚：
长鑫目前在消费级 LPDDR4X/LPDDR5 领域已完成量产验证，这正是苹果 iPhone 和 MacBook 所需的存储类型。但高端市场所需的 HBM 技术，长鑫仍处于研发阶段，尚未进入大规模量产。
苹果的测试，对长鑫来说是一次「同时做三件事」的压力测试：证明产品性能达标、证明产能可规模化、证明供应链韧性经得起波动。如果通过，长鑫将完成从"替代方案"到"正式供应商"的跃迁。
一组简单的数字就能说明问题：
约 1800 亿美元，其中 AI 相关占比约 8%。
约 2800 亿美元，AI 相关占比升至 35% 以上。
AI 消耗内存的速度，远超产能扩张的速度。HBM 的每比特成本是传统 DRAM 的 3-5 倍，但大模型训练和推理几乎全部依赖 HBM。这导致传统 DRAM 产能被挤压，消费级存储价格随之上涨。
苹果的应对策略是：在保证性能的前提下，把供应链的"第二来源"变成"可行来源"。长鑫并非唯一选项，但却是目前最积极的选项。
AI 引发的内存短缺，正在迫使最挑剔的买家重新定义"合格供应商"的标准——从"最好"降级为"足够好 + 可补充"。长鑫需要抓住这扇正在打开的窗口。
苹果测试结果预计将于 2026 年下半年公布。若长鑫通过测试，将在 2027 年 iPhone 中首次出现中国产 DRAM 芯片。
关注点：长鑫北京新工厂产能爬坡速度、HBM 技术突破、苹果供应链多元化节奏。