据供应链消息，苹果希望以低于三星、SK 海力士的价格采购长鑫 DRAM，被长鑫明确回绝。其底气来自 AI 算力产业引发的存储周期：HBM 产能挤占通用 DRAM，长鑫订单已排至 2027 年底，市占率升至7.67%，全球第四、中国第一。
根据 Omdia 统计，2025 年第四季度长鑫存储全球 DRAM 市占率已达 7.67%，位列全球第四、中国第一。Counterpoint 数据显示，2026 年第二季度营收同比增长716%，成为全球增长最快的 DRAM 厂商。
注：三星、SK 海力士、美光市占率为 2025 Q4 估算值，长鑫为 Omdia 官方数据。柱形按比例缩放，非零起点。
产能方面，SemiAnalysis 预测长鑫月晶圆投片产能 2026 年底可达35 万片，与美光同期约 37.5 万片的差距已非常接近。长鑫有望在 2026 年底在产能维度追平甚至反超美光，跻身全球第三。
韩国媒体曝出，苹果希望以低于三星、SK 海力士的报价采购长鑫 DRAM，被长鑫明确拒绝。长鑫的谈判底线是：对外报价不能低于韩系厂商，部分场景甚至更高。
原因很简单：产能已经被提前锁定。华为、小米等国内终端厂商通过长期供货合同锁定了长鑫相当部分产能，订单已排至 2027 年底。戴尔、惠普等头部 PC 品牌同样需要排队获取供货配额。
一个诚实的注脚：
苹果未必真的需要大规模采购长鑫芯片。更可能的是，苹果将长鑫作为谈判筹码来压制三星、美光的报价。只是这个筹码本身，已经不再接受低价条款。
本轮 DRAM 周期行情的核心矛盾，来自AI 算力产业挤压通用存储产能。头部厂商将先进制造产能向 HBM 倾斜，通用 DRAM 供应紧张，带动现货与合约价格大幅上行。
对比过去与现在，逻辑已截然不同：
产能过剩→降价去库存→三星、海力士低价倾销→中国厂商被迫跟进。
HBM 挤占产能→通用 DRAM 供不应求→国产长协锁定产能→价格锚定在韩系之上。
这意味着什么？
国产存储产能为通用 DRAM 市场形成了价格托底。三星、海力士无需再通过低价倾销争夺通用订单，可以集中资源深耕 HBM 等高毛利赛道。而长鑫守住合理报价，也为后续利润释放、持续扩产积累资金。
数据来源：SemiAnalysis、产业链公开报价。产能单位均为月晶圆投片（万片）。
牌桌没有更换，只是产业链上下游的位次，正在发生迁移。
长鑫成立于 2016 年，深耕 DRAM 十年，产业追赶速度突出。2026 年 7 月 16 日，长鑫科技登陆科创板，发行价 8.66 元，初始募资约 579 亿元，成为科创板有史以来最大的 IPO。
从架构逻辑看，长鑫的崛起依托两个关键支撑：
而 AI 算力放大了这个逻辑：当国际巨头忙于 HBM 军备竞赛时，通用 DRAM 的供应缺口恰好被国产产能填补。长鑫不仅获得了议价权，还获得了资本市场的巨额注资，进一步加速扩产。
市场普遍预期，存储高景气周期有望延续至 2027 年，设备、半导体材料、封测等“卖铲子”环节，将伴随国产存储扩产浪潮充分受益。
AI 算力重构存储产业链，国产产能从“补位者”变为“定价锚”。当头部厂商全力押注 HBM 时，通用 DRAM 的供给缺口反而成就了长鑫的全球地位。这不是孤例，而是 AI 基础设施扩散效应的缩影。
长鑫科技（688256.SH）已于科创板上市，相关产业链标的可关注公开信息披露。
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