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AI算力集群呼唤光互连革命：硅光芯片团队获数千万融资，CPO/OIO方案加速落地
大模型训练集群规模指数级增长，传输速率迈向 1.6T 乃至 3.2T，传统电传输网络触及物理天花板。硅光芯片企业量引科技完成数千万元天使轮融资，以自研 MRM 微环调制器为切口，瞄准 CPO 与 OIO 下一代光互连方案。
综合公开信息整理•
2026-08-03•
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#AI算力
数千万元
天使轮融资 · 领投方珠海科技产业集团
1.6T
硅基光芯片传输速率，单通道 200G MRM
千亿$
CPO/OIO 潜在市场空间（LightCounting/Yole 预测）
⚡ 30 秒速览
- 谁拿了钱：量引科技（2024 年成立），天使轮数千万元，珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投，用于扩充团队、迭代流片与设备补充。
- 做什么：硅光子传输芯片（PIC），聚焦共封装光学（CPO）与芯片级光互连（OIO）——业界公认的 AI 算力集群超高速互连唯一路径。
- 核心器件：自研微环调制器（MRM），单通道 200G，驱动电压低至 1V，物理尺寸微米级，天生适配高密度先进封装。
- 不可绕过的能力：掌握底层硅光 PDK 自研能力，采用国内自主可控 CMOS 工艺，从源头规避高端制程供应链风险。
- 产业位置：已与国内头部 GPU 厂商进入 PoC 阶段，定位「核心光互联赋能者」，同步配合封装厂推进 3D 堆叠先进封装。
01为什么是现在？AI 算力集群把电传输逼到了墙角
生成式 AI 与大模型训练需求的爆发，让算力集群的规模经历前所未有的指数级增长。传输速率从 800G 迈向 1.6T，甚至 3.2T。传统基于可插拔光模块的电传输网络，正在面临三重夹击：高功耗、热流密度集中、物理链路闪断风险。
一句话：电传输的物理天花板已经到了。
业界公认的解法是将光引擎与计算芯片或交换芯片进行深度集成——从可插拔模式走向 CPO，乃至最终渗透进每一颗高端 GPU/CPU 的 OIO。这不是"要不要做"的问题，而是"能做多快"的问题。
传统可插拔光模块
电传输距离受限，DSP 功耗高，热密度集中，速率提升面临信号完整性瓶颈。
CPO / OIO 光互连
光引擎与计算芯片深度集成，大幅缩短电传输距离，去除高功耗 DSP，系统能耗降至极低水平。
注：上表对比基于行业公开技术路线分析，CPO 和 OIO 的具体实现路径因厂商而异，但核心理念一致——将光互连从"板级"推向"芯片级"。
02MRM 微环调制器：光互连的核心器件
量引科技的切口选在微环调制器（MRM）——CPO 和 OIO 中最核心、也是门槛最高的器件之一。相比传统的 EML 或 MZM 调制方案，MRM 在四个关键维度上表现突出：
调制速率单通道 200G，可扩展至 1.6T
200G
注：柱形宽度为相对比较，非绝对标度；"极致"表示 MRM 在该维度上已达到当前产业最优水平。温度稳定性是 MRM 产业化中公认的难点，量引通过自研算法解决。
更关键的是，量引科技掌握了底层的 硅光 PDK（工艺设计包）自研能力，并采用成熟且国内自主可控的 CMOS 工艺节点进行生产。这意味着他们不依赖代工厂的标准 PDK——事实上，目前也没有几家代工厂能提供微环 PDK——从源头上规避了高端制程的供应链风险，也为后续针对特定应用调整器件性能保留了灵活性。
03三大核心优势：为什么是量引？
一支拥有多次流片迭代经验的团队，加上对 MRM 关键参数的深度把控，构成了量引的差异化壁垒。
🧬 自研 PDK：底层能力，不依赖代工厂核心壁垒
- 不依赖代工厂标准 PDK，自建内部设计库，可针对特定应用场景调整器件性能。
- 采用成熟 CMOS 工艺节点，国内自主可控，从源头规避供应链风险。
- 代工厂标准 PDK 优先考虑良率，性能偏保守；自研 PDK 可匹配差异化客户需求。
CTO 赵京雄："我们具备底层的自研关键器件能力，而非依赖代工厂的 PDK——事实上目前也没有几个工厂能提供微环 PDK。"
🌡️ 温控算法：解决 MRM 产业化最大难题工程突破
- MRM 对温度极度敏感，是产业化中公认的"拦路虎"。
- 自研 实时温控反馈 + 电均衡算法 IP，确保微环调制器在严苛数据中心环境下稳定工作。
- 通过多次迭代流片进行数据收集，逐步优化设计，从工程验证走向规模量产。
良率问题通过迭代流片 + 数据反馈闭环解决，这是从工程验证走向量产的必经之路。
📡 宽 FSR 设计：支撑海量通道并行技术领先
- OIO 应用需要极多通道数量，采用 DWDM（密波分复用），单一波导下放置多个波长。
- 微环 FSR（自由光谱范围）设计得足够宽，避免相邻通道串扰，支持更多微环同时调制。
- 这是实现单芯片 1.6T 乃至更高速率的关键前提。
宽 FSR 设计直接决定 OIO 方案的通道密度与最终带宽，是从实验室走向工程化的核心指标之一。
04市场前景：从 CPO 到 OIO，千亿美元级赛道
据 LightCounting / Yole 预测，CPO 将在未来几年率先迎来爆发，而最终渗透进每一颗高端 GPU/CPU 的 OIO，则蕴含着千亿美元级别的潜在市场。
2027CPO 市场预计起量节点
1.6T当前主流光芯片速率
3.2T下一代光互连目标速率
千亿$OIO 潜在市场空间
注：市场预测数据来源于 LightCounting 与 Yole 公开行业报告，具体数值因口径不同可能存在差异，但 CPO→OIO 的演进路径为业界共识。
量引科技已与国内头部 GPU 厂商达成合作并进入 PoC（概念验证）阶段，重点攻克接口、GPU 和光引擎之间的光电信号转换及协议层适配。同时，公司正同步配合封装厂推进 TSV 等 3D 堆叠先进封装的联合研发。
一个诚实的注脚：
国内产业链目前还没有完全就位。光互联涉及的计算芯片、光芯片、先进封装三大板块形成有效协同还需要时间。量引的定位是"核心光互联赋能者"——先让国产光芯片在新一代算力系统里跑通，再为产业链上下游打开协作空间。
05团队：30 年行业积淀，从英特尔到国产光芯片
量引科技的创始团队融合了国内外研发与制造经验，核心成员在硅光与集成电路领域平均从业超过 20 年。
李耀基 创始人 · 30+ 年 IC 行业经验 · 前 Cadence 中国区 CTO · 前 CUMEC 工程副总裁
赵京雄 联合创始人兼 CTO · 前思科/英特尔技术负责人 · AI GPU/NPU/Switch/硅光芯片架构设计
Craig Peterson 首席科学家 · 前英特尔微电子中心总经理 · 参与设计三款处理器、八代芯片组
这支团队同时具备"从 0 到 1 的研发能力"和"从 1 到 100 的量产经验"——在光互连这样一个需要深厚工程积累的赛道上，这是最稀缺的组合。
编辑核心判断
光互连技术路线已明确，但国内产业链协同仍需时间。量引科技的自研 PDK 与温控算法构成了差异化壁垒，但从小批量流片到规模量产，仍需跨越良率爬坡与生态协同两道坎。真正的变量不是技术本身，而是国产 GPU 与光芯片能在多大程度上形成正向循环。
▶后续关注
量引科技已完成 1.6T MRM 光芯片流片，目前正在测试中。
与国内头部 GPU 厂商的 PoC 进展、以及 3D 堆叠先进封装的联合研发成果，将是下一阶段的观察重点。